Descripción
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- Bastidor (1U) 3 Ventilador(es) Intel® C226 LGA 1150 (Zócalo H3)
- Número de procesadores soportados: 1
- Número de ranuras DIMM: 4
- Memoria interna máxima: 32 GB 240-pin DIMM
- Número de unidades de almacenamiento compatibles: 4
- Hot-swap Bahía para HDD Número de bahías 2.5»: 4 Número de puertos 3.5″: 4
- Ethernet Cantidad de puertos USB 2.0: 6 Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 2
- 450 W
- Negro, Plata
Procesador
Chipset*
Intel® C226
Factor de forma
micro ATX
Socket de procesador*
LGA 1150 (Zócalo H3)
Fabricante de procesador
Intel
Familia de procesador
Intel
Número de procesadores soportados*
1
Memoria interna máxima que admite el procesador
32 GB
Procesador compatible
Familia del procesador Intel® Xeon® E3
Intel® ® Xeon ® serie
E3-1200
Memoria
Número de ranuras DIMM*
4
tipos de memoria compatibles*
DDR3L-SDRAM
Memoria interna máxima
32 GB
Memoria máxima UDIMM
32 GB
Velocidades de reloj UDIMM soportadas
1333,1600 MHz
Forma de factor de memoria
240-pin DIMM
ECC
Si
Medios de almacenaje
Número de unidades de almacenamiento compatibles*
4
Hot-swap Bahía para HDD*
Si
Número de bahías 2.5»
4
Número de puertos 3.5″
4
Tamaños de almacenamiento en disco soportados
2.5,3.5″
Interfaces de disco de almacenamiento soportados
SATA
Niveles RAID
0, 1, 5, 10
Opción de USB (eUSB) SSD integrado
Si
Conexión
Ethernet
Si
Tipo de interfaz ethernet
Ethernet rápido, Gigabit Ethernet
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos
100,1000 Mbit/s
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB
6
Cantidad de puertos USB 2.0*
6
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos*
2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)
1
Puerto serial
1
InfiniBand
No
Número de conectores SATA
6
Ranuras de expansión
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Ranuras x8 PCI Express
1
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)
1
Características
BMC integrado con IPMI
Si
Módulo de plataforma confiable (TPM)
Si
Versión de Trusted Platform Module (TPM)
1.2
Administrador de nodos Intel
Si
Planos posteriores
Included
Soporta Backplanes
Si
Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number)
5A992C
Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System)
G145323
ARK ID
76075
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA)
8473305100
Características especiales del procesador
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de gestión avanzada de Intel®
Si
Empresa Intel® Rapid Storage Technology
Si
Tecnología Build Assurance de Intel®
Si
Características especiales del procesador
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel®
No
Soporte de módulos de gestión remota de Intel®
✓
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel®
No
On-Demand Power Technology Redundancia de Intel®
Si
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Si
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel®
Si
Nuevos niveles de rendimiento del disco duro y fiabilidad Con Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST) en los últimos chipsets Intel®, Intel está haciendo del RAID y de las avanzadas capacidades Serial ATA una realidad asequible para plataformas de escritorio. Intel MST utiliza las últimas interfaces de disco Serial ATA para mayor rendimiento, con características avanzadas, tales como la cola de comandos nativos para incrementar el rendimiento del almacenamiento y optimizar el orden de los comandos.»>Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST)
No
Simplify Virtualization and Reduce Overheads Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.»>Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Software de gestión de servidores de Intel®
Si
Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3
1
I/O interno – módulo de expansión x8 Gen3
1
Diseño
Tipo de chasis*
Bastidor (1U)
Color del producto
Negro, Plata
Rieles de rack
No
Tablero compatible con bastidor
Si
Soporte de ventiladores redundante
No
Sumidero de calor incluido
Si
Sumidero de calor
1
Número de ventiladores
3 Ventilador(es)
Control de energía
Tipo de fuente de alimentación
AC
Fuente de alimentación*
450 W
Suministro de energía redundante (RPS), soporte
Si
Número redundante de fuentes de alimentación soportadas
2
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas
2
Número de fuentes de alimentación
2
Peso y dimensiones
Ancho
437,9 mm
Profundidad
553,7 mm
Altura
44,4 mm
Empaquetado
Contenido del paquete
(1) Intel Server Board S1200V3RPM, (4) Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 450W Redundant power supplies, (1) Passive CPU heat sink, (3) non-redundant non-Hot-swap fans, (1) full-height riser with x16 connector, (4) SATA cables, (1) Cable for Optical drive bay, (1) Rack handle set
Otras características
Configuración de CPU (máximo)
1
Adaptador gráfico incorporado
Si
Soporte del HDD de 2,5″
Supports up to 4 hot-swap 2.5″ or 3.5″ drives
Soporte del HDD de 3,5″
Supports up to 4 hot-swap 2.5″ or 3.5″ drives
URL con información adicional
.content/www/us/en/server-systems/server-board-s1200v3rp-systems.html
Dimensiones de chasis
437,9 x 553,7 x 44,5 mm (17.2 x 21.8 x 1.75″)
Fecha de interrupción esperada
Q4’16
Garantía extendida disponible a la venta (países seleccionados)
Si
Soporte Firewire
No
Último cambio
63903513
Fecha de lanzamiento
Q2’13
Admite disco óptico
Si
Ventiladores redundantes
✕
Estado
Discontinued
Configuración RAID compatible
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Panel compatible
Intel Server Board S1200V3RPM
Mercado objetivo
Small and Medium Business
Images Type Map
Memoria máxima
32 GB
Tipo de producto
System
Familia de producto
Sistema de servidor en bastidor 1U
Serie de producto
Intel® Server System R1000RP Family
Nombre en clave de producto
Rainbow Pass
Valoraciones
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